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인천 계양구 물류창고 화재 50만분에 진화···“인명 피해 없어”

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작성자 이진숭
댓글 0건 조회 0회 작성일 26-06-18 20:01

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인천 계양구의 한 물류창고에서 불이 나 50분 만에 진화됐다.
인천시 소방본부는 18일 오전 3시 51분쯤 계양구 하야동의 한 물류창고에서 불이 나 50분만인 오전 4시 41분쯤 진화됐다고 밝혔다. 다행히 인명피해는 없는 것으로 파악됐다.
소방 당국은 펌프차 등 장비 46대와 소방관 등 128명을 투입해 불을 껐다.
계양구는 불이 나자 안내 문자를 통해 “인근 주민은 대피하고 안전에 유의해달라”고 당부했다.
소방당국은 잔불을 정리하는 데로 정확한 화재 원인과 피해 규모를 조사할 예정이다.
인천소방본부 관계자는 “공장 인근에 사는 입주자 1명이 연기를 흡입한 것 이외에는 인명피해는 없다”며 “불이 난 곳은 유리 창호를 모아두는 물류창고”라고 말했다.
삼성전자 사내 반도체연구소가 가장 작은 크기의 수직 적층 트랜지스터 기술을 업계 최초로 구현했다.
17일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 삼성전자 반도체연구소 로직 TD팀은 최근 미국에서 열린 세계 3대 반도체 학회 ‘VLSI 심포지엄 2026’에서 업계 최소 크기의 ‘3차원 적층 전계효과 트랜지스터(3D Stacked FET)’ 구현 성과를 발표해 ‘베스트 페이퍼’에 선정됐다.
이번 연구는 메모리 반도체에 적용되던 수직 적층 기술을 로직반도체에도 적용해, 기존 평면에 배치하던 트랜지스터를 위아래로 쌓았다. 고대역폭메모리(HBM)나 V-NAND는 각각 D램과 낸드플래시를 수직으로 쌓아 면적 한계를 극복하고 집적도를 높인 대표적인 사례다.
연구팀은 기존 업계 기록인 48나노미터(nm) 게이트 간격(gate pitch)보다 더 작은 게이트 피치 42nm를 구현했다. 트랜지스터 하나의 가로 길이를 더 줄여 미세화를 구현한 것이다.
수직 적층 기술을 활용하면 동일한 크기에 웨이퍼에 트랜지스터를 많이 넣을 수 있기 때문에 성능과 전력 효율도 덩달아 상승하는 효과가 있다. AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC)용 차세대 로직 반도체에 적합하다는 평가를 받고 있다.
연구팀은 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 등 로직반도체의 핵심 과제는 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대한 늘려달라는 고객들의 요구를 맞추는 것이었는데 트랜지스터 간격을 줄일 경우 절연체까지 얇아지는 한계를 수직 적층을 통해 돌파했다고 설명했다.
권욱현 삼성전자 반도체연구소 로직DT팀 마스터는 “링 오실리에이터(회로 정상 동작 여부를 확인하는 테스트 회로)와 SRAM(고속 임시 메모리 회로)을 개발해 제품화를 위한 다음 걸음을 내딛을 것”이라고 말했다.

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