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수원법무법인 ‘호프’ 나홍진·‘군체’ 연상호 키운 영화제…미쟝센단편영화제 개막

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작성자 이진숭
댓글 0건 조회 1회 작성일 26-06-21 18:21

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수원법무법인 한국 신인 감독의 등용문, 제22회 미쟝센단편영화제가 18일부터 엿새간 서울 용산구 CGV 용산아이파크몰에서 열린다.
미쟝센단편영화제는 국내 유일 장르 단편 영화제다. <호프> 나홍진, <군체> 연상호, <벌새> 김보라, <파묘> 장재현 등 유수의 감독들이 이 영화제에서 발굴됐다. 2021년 코로나19 등의 영향으로 후원사 아모레퍼시픽의 지원이 끊기며 중단됐다가 지난해 재개됐다.
총 1667편의 출품작 가운데 엄선된 44편이 ‘What’s Next?’라는 슬로건 아래 관객들과 만난다. ‘고양이를 부탁해’(사회적 작품), ‘질투는 나의 힘’(로맨스·멜로), ‘품행제로’(코미디), ‘기담’(공포·판타지), ‘인정사정 볼 것 없다’(액션·스릴러)라는 한국 명작 이름을 딴 다섯 섹션으로 나뉜다.
올해 심사위원장은 <극한직업> 이병헌 감독이다. 이 감독은 김도영(<만약에 우리>), 김형주(<승부>), 오승욱(<무뢰한>), 이옥섭(<메기>), 남궁선(<고백의 역사>), 황동혁(<오징어 게임>), 홍의정(<소리도 없이>), 김병우(<전지적 독자 시점>), 박누리(<강남 비-사이드>) 감독과 함께 본선 작품을 심사한다. 배우 정해인, 최수영, 조정석, 심은경, 이민호는 명예 심사위원으로 참여한다.
각 섹션에서 최우수상을 뽑고, 그중 심사위원 전체가 만장일치로 선정한 작품을 대상으로 선정한다. 이때 만장일치가 나지 않으면 대상은 선정되지 않는다. 역대 대상 수상작이 단 네 편(1회 신재인 감독 <재능있는 소년 이준섭>, 8회 조성희 감독 <남매의 집>, 11회 엄태화 감독 <숲>, 16회 김현정 감독 <나만 없는 집>)인 만큼 올해 대상작이 탄생할지도 관심사다.
사단법인 넥스트디렉터스가 주최하고 씨네21이 주관한다. 넷플릭스가 메인 후원사로 참여해 눈길을 끈다. 지난해 수상작을 넷플릭스에서 스트리밍한 것에 이은 협업이다. 영화제는 20일 토크 프로그램 ‘딥 포커스: What’s Next? - 신진 창작자를 찾습니다’를 열고 넷플릭스와 CJ ENM 관계자를 비롯, 장원석 비에이엔터테인먼트 대표, 엄태화 감독과 함께 창작자 발굴에 대한 고민을 나눈다.
같은 날 <살목지> 이상민 감독, <교생실습> 김민하 감독, <비닐하우스> 이솔희 감독의 단편 영화를 상영하고 세 감독이 참여하는 관객과의 대화(GV) 프로그램도 연다.
<세계의 주인>의 윤가은 감독과 <엑시트>의 이상근 감독이 집행위원장을 맡아 영화제를 이끈다. 개막식 사회는 코미디언 장도연이, 폐막식 사회는 배우 주현영이 맡는다. 영화제는 지난 4일 예매가 열린 지 1시간여 만에 전 회차 매진됐다.
삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.
SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다. 이번 제품은 핀당 최대 16Gbs의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선하는 등 6세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율이 개선됐다는 게 회사 측 설명이다.
용량 면에선 ‘어드밴스드 MR-MUF 공정’을 적용해 12단 적층 기준 48GB를 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 17% 낮췄다. 이는 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호재를 주입해 굳히는 공정이다.
SK하이닉스의 7세대 HBM4E 샘플 공급 일정은 지난 4월23일 실적 컨퍼런스콜에서 밝힌 올 하반기 예정에서 다소 앞당겨졌다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해갈 수 있는 기반을 마련했다”고 밝혔다.
앞서 삼성전자도 지난달 29일 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공한다.
용량은 48GB이며, 고객사의 환경에 맞춰 32GB·64GB(8단·16단)까지 가능하다. 삼성전자는 이달 초 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서는 HBM5(8세대) 실물 모형까지 공개했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 약 3주 간격으로 HBM4E 샘플 공급에 나서면서 차세대 메모리 주도권 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.
특히 HBM의 ‘두뇌’인 베이스 다이(로직 다이) 경쟁이 핵심 승부처로 부상했다. 베이스 다이는 HBM 맨 아래에 위치한 칩으로 전력·신호를 제어하는 역할을 한다. ‘추론 AI’의 본격 확산으로 데이터 처리 속도는 물론 발열 관리와 전력 효율 등 베이스 다이 성능이 메모리 전체 성능을 결정할 수도 있는 변수로 떠올랐다.
삼성전자는 HBM4부터 베이스 다이에 파운드리사업부의 4나노 공정을 적용하며 업계 표준보다 높은 11.7Gbps 동작 속도를 구현했다고 밝혔다.
그동안 메모리 반도체 자체 공정을 베이스 다이에 적용한 SK하이닉스도 HBM4·HBM4E부터는 TSMC의 최선단 공정을 적용하고 있다.
고객사들의 특성과 요구에 맞춰 전력 효율이나 연산 역량을 강화하는 ‘커스텀 HBM’ 흐름이 가속화하며 두 기업은 차별화된 전략을 내세우고 있다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직을 모두 갖춘 ‘종합반도체’ 역량을 부각하고, SK하이닉스는 시장 점유율과 엔비디아·TSMC와의 ‘삼각동맹’에 기반한 안정적 양산 능력을 강조하는 식이다.
업계 관계자는 “AI발 메모리 품귀 현상에 더해 빅테크들의 자체 AI칩 개발 경쟁에도 속도가 붙으면서 HBM 공급 경쟁이 더욱 달아오를 것으로 전망된다”고 말했다.

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