의정부소년재판변호사 [여기는 과달라하라]“멕시코 넘으면 2002년 4강 신화 이상 가능”···‘최고의 순간’ 경험한 홍명보의 바람 > 온라인문의

의정부소년재판변호사 [여기는 과달라하라]“멕시코 넘으면 2002년 4강 신화 이상 가능”···‘최고의 순간’ 경험한 홍명보의 …

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작성자 이진숭
댓글 0건 조회 0회 작성일 26-06-21 08:40

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의정부소년재판변호사 “우리 선수들이 2002년의 4강을 넘기를 바랍니다.”
홍명보 축구대표팀 감독이 2026 북중미 월드컵의 순항 여부가 걸린 멕시코전에 자신만만한 출사표를 남겼다.
한국은 오는 19일 오전 10시 멕시코 과달라하라 스타디움에서 열리는 북중미 월드컵 조별리그 A조 2차전에서 멕시코와 만난다.
홍 감독은 멕시코전을 하루 앞둔 공식 기자회견에서 “체코와 첫 경기를 마지막까지 포기하지 않고 자기 역할을 충실히 하면서 승리했다. 선수들이 강한 자신감을 갖고 있다. 내일 경기장에 잘 나타나면 좋겠다”고 말했다.
한국은 지난 12일 같은 장소에서 체코를 2-1로 쓰려뜨렸던 기세로 공동 개최국인 멕시코전 승리까지 노리고 있다. 한국이 나란히 첫 승을 챙긴 멕시코까지 꺾는다면 승점이 같은 경우 승자승 원칙을 먼저 따지기에 A조 1위를 사실상 결정지을 수 있다.
그러나 멕시코는 결코 만만한 상대가 아니다.
국제축구연맹(FIFA) 랭킹을 살펴보면 멕시코가 12위로 한국(22위)이나 체코(44위)를 훌쩍 따돌렸다.
홍 감독은 “멕시코는 체코와 플레이 스타일 등 모든 게 다르다. 그 부분은 이번 주 훈련에서 충분히 선수들과 공유했다”며 “상대가 분명히 강하게 나올 것이고, 우리는 그 부분을 잘 대비해야 한다”고 말했다.
그나마 다행이라면 지난해 9월 멕시코와 한 차례 평가전(2-2 무)을 치르면서 선수들이 전반적으로 상대를 잘 알고 있다는 사실이다. 홍 감독은 “우리에게 큰 도움이 될 거라 생각한다. 그 경기를 통해 얻은 것이 있었다”고 말했다.
멕시코는 개최국 프리미엄까지 안고 있다. 축구가 삶인 멕시코 팬들의 열광적인 응원은 이번 맞대결의 최대 변수다.
홍 감독은 “개최국인 멕시코와 맞대결은 A조에서 가장 중요한 경기라고 생각하고 있다. 멕시코는 가장 강한 팀이고, 홈팀의 이점도 있다. 다들 경험해봤지만 홈팀과의 경기는 어려움이 많다”고 말했다.
홍 감독은 한국이 멕시코를 잘 풀어낸다면 4강 신화를 썼던 2002 한·일 월드컵을 넘어설 수 있다고 믿는다.
홍 감독은 현역 시절 마지막 월드컵이었던 한·일 월드컵을 포함해 선수로 4번, 코치로 1번, 감독으로 2번의 월드컵 현장을 밟았다. 과거 자신에게 최고의 순간은 분명 2002년이었지만, 첫 경기인 체코전을 승리하면서 그 이상을 자신하게 됐다.
홍 감독은 “2002년 (한·일 월드컵에서) 4강에 들었다. 우리 선수들이 그 기록을 넘으면 좋겠다”면서 “베스트 일레븐 구상은 끝났다. 우리 선수들 모두 좋은 상태”라고 전했다.
과거 홍 감독과 함께 4강 신화를 썼던 박지성(JTBC 해설위원)도 대표팀 선수들을 격려했다. 박지성은 “어려운 분위기 속에서 첫 경기를 잘 했다. 팀 내부의 결속 같은 것들이 상당히 좋을 것”이라며 “월드컵이 축제라는데 선수들은 그렇게 느끼기 어렵다. 부담을 떨치고 하고 싶은 경기를 보여줬으면 한다”고 당부했다.
삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.
SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다. 이번 제품은 핀당 최대 16Gbs의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선하는 등 6세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율이 개선됐다는 게 회사 측 설명이다.
용량 면에선 ‘어드밴스드 MR-MUF 공정’을 적용해 12단 적층 기준 48GB를 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 17% 낮췄다. 이는 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호재를 주입해 굳히는 공정이다.
SK하이닉스의 7세대 HBM4E 샘플 공급 일정은 지난 4월23일 실적 컨퍼런스콜에서 밝힌 올 하반기 예정에서 다소 앞당겨졌다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해갈 수 있는 기반을 마련했다”고 밝혔다.
앞서 삼성전자도 지난달 29일 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공한다.
용량은 48GB이며, 고객사의 환경에 맞춰 32GB·64GB(8단·16단)까지 가능하다. 삼성전자는 이달 초 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서는 HBM5(8세대) 실물 모형까지 공개했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 약 3주 간격으로 HBM4E 샘플 공급에 나서면서 차세대 메모리 주도권 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.
특히 HBM의 ‘두뇌’인 베이스 다이(로직 다이) 경쟁이 핵심 승부처로 부상했다. 베이스 다이는 HBM 맨 아래에 위치한 칩으로 전력·신호를 제어하는 역할을 한다. ‘추론 AI’의 본격 확산으로 데이터 처리 속도는 물론 발열 관리와 전력 효율 등 베이스 다이 성능이 메모리 전체 성능을 결정할 수도 있는 변수로 떠올랐다.
삼성전자는 HBM4부터 베이스 다이에 파운드리사업부의 4나노 공정을 적용하며 업계 표준보다 높은 11.7Gbps 동작 속도를 구현했다고 밝혔다.
그동안 메모리 반도체 자체 공정을 베이스 다이에 적용한 SK하이닉스도 HBM4·HBM4E부터는 TSMC의 최선단 공정을 적용하고 있다.
고객사들의 특성과 요구에 맞춰 전력 효율이나 연산 역량을 강화하는 ‘커스텀 HBM’ 흐름이 가속화하며 두 기업은 차별화된 전략을 내세우고 있다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직을 모두 갖춘 ‘종합반도체’ 역량을 부각하고, SK하이닉스는 시장 점유율과 엔비디아·TSMC와의 ‘삼각동맹’에 기반한 안정적 양산 능력을 강조하는 식이다.
업계 관계자는 “AI발 메모리 품귀 현상에 더해 빅테크들의 자체 AI칩 개발 경쟁에도 속도가 붙으면서 HBM 공급 경쟁이 더욱 달아오를 것으로 전망된다”고 말했다.

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